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亚博yabo官网进入app手机版:Supermicro 推出最多样化的应用最优化系统产品组合,搭载第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器

Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 为企业级运算、储存、网络和绿色运算技术等领域的全球领导者,推出业界搭载第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器的最完整服务器系列,此系列不只拥有领先的效能,还能降低总体拥有成本 (TCO) 和总体环境成本 (TCE)。最新的 X12 系统已获得大阪大学 (Osaka University) 和 DISH 等创新组织的大规模部署。

Supermicro 执行长暨总裁 Charles Liang 表示:“Supermicro 不断推出效能出众且节能的系统,这次推出集成最新 Intel 处理器的全新系统,再次突破极限。我们的全新 Hyper 产品系列是专为实现最高效能所设计,可容纳 32 个 DIMM 的高速内存、4 张高效能 GPU 和高达 400 Gbit 的局域网 (LAN),能支持客户最严苛的要求。我们与业界的技术合作伙伴紧密合作,打造针对众多工作负载最优化的各种服务器和储存系统,并推出最佳解决方案,包括从效能最高的系统 (例如 Hyper 或我们的 Delta GPU 深度学习最优化平台),到符合经济效益经过总体拥有成本 (TCO) 最优化的解决方案 (例如我们全新的 2U 2 节点视讯串流平台)。对于硅谷总部和扩展迅速的台湾厂房致力于设计及制造这些系统,都让我们引以为傲。”

 

搭载创新技术的全方位系统

 

全系列共包含超过 100 款针对应用最优化的系统,包括 Hyper、SuperBlade®、Twin 产品系列 (BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®)、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G 和边缘服务器,全面搭载第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器。Ultra 和 Hyper 平台搭载全系列中效能最高的 Intel Xeon Platinum 8380 处理器,处理器内有 40 个以 2.3 GHz 速度执行的核心,效能。针对网络最优化的 CPU 可应用在 5G 和嵌入式边缘系统的全方位产品组合中。Big Twin 多节点和搭载 Intel Speed Select CPU 的 SuperBlade 系统能为云端服务供应商提供所需的弹性和效率。此外,单处理器 WIO 和储存系统则为一般用途和储存应用带来惊人的成本节约效益。本产品组合包含高效能运算 (HPC) 设施内高密度系统中的高效能 CPU 水冷配置,并提供直接水冷选购件,可摆脱传统气冷散热所受到的限制,从而降低资料中心的整体营运成本。

 

Intel 公司副总裁暨 Xeon 与内存事业部总经理 Lisa Spelman 表示:“我们的第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器旨在提供真正的弹性。它们是唯一内建 AI 加速功能的资料中心处理器,专为处理从边缘到云端的所有工作负载所设计。我们与 Supermicro 的合作关系,让各个产业的创新 IT 供应商都能针对所有这些工作负载提供优质的服务,同时提供一致的效能并迅速做出调整。我们将继续与 Supermicro 紧密合作,透过建构及启用能为其解决最大挑战的解决方案,为客户提供更多价值。”

 

随著人工智能和机器学习持续发展,Supermicro 推出了一系列搭载第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器的全新 GPU 系统。这些系统利用增加的 2 倍 PCI-E 4.0 I/O,提升工作负载效能。此产品组合包含适用于大型训练工作负载的高度集成 4U 8 GPU 系统,以及适用于云端游戏和串流且具备更高电源效率的 2U 2 节点单处理器 GPU 系统。CloudDC 平台采用平衡的架构,每个 CPU 都有专用 I/O 和全闪存储存,使系统能达到较低的延迟、更高的效能,并允许在大规模云端环境中进行远端直接内存存取 (RDMA)。

 

Supermicro X12 产品系列也包含 5G 边缘最优化系统,包括 Ultra-E、Hyper-E 和 2U UP 210P 边缘服务器。高效能的 Hyper-E 提供无与伦比的处理能力和扩充能力,同时满足严苛的电信要求,例如 NEBS 第 3 级认证、较短的系统深度和正面存取的 I/O。Hyper-E 非常适合 5G 网络和边缘应用,这些应用需要本地处理,并需要在低功耗和温度受限环境中将 AI 算法包含在小巧外型尺寸内。针对边缘应用方面,Supermicro 多样化的 X12 系统系列能轻松满足各种资料收集、运算及 AI 的要求。

 

DISH 技术发展部副总裁 Sidd Chenumolu 表示:“正当我们创建全国第一个云端型 5G 网络的同时,Intel 和 Supermicro 则协力让从核心到边缘的新一代连接功能发挥出最高效能。DISH 与这两家公司合作了很长的时间,我们很高兴能延续这段稳健的伙伴关系。”

 

Supermicro 已将系统部署在一流的高效能运算研究机构内,包括大阪大学网络媒体中心 (Cybermedia Center Osaka University),该中心正在为 SQUID (探索跨学科资料科学的超级电脑) 的超级运算系统实作搭载第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器的系统。

 

大阪大学网络媒体中心的 Susumu Date 博士表示:“大阪大学的研究人员和科学家正埋首于自己的研究专案,以期为我们的社会带来开放式创新。我们很高兴能将 Intel 和 Supermicro 最新一代的解决方案用于需要 HPC (高效能运算) 和 HPDA (高效能资料分析) 的雪铁龙科学研究专案。”

 

此外,X12 产品系列能让客户从最大的资料集中挖掘出更多价值,从最新的 Intel Optane 持续性内存 200 系列中得到更高效益。全新 X12 系统可以利用 PCI-E 4.0 的两倍 I/O 效能,加快资料存取速度。每个插槽最多支持 8 个以 3200Mhz 速度执行的内存通道,能直接取得速度更高、容量更大的内存,在常见的基准测试中应用效能最多可提高 46%。

 

全新 X12 系统改善了安全性和管理功能。X12 产品组合支持全内存加密,比以往任何的 Supermicro 系统都更加安全,让企业有信心保护宝贵的客户资料并安全地交付结果。Supermicro 的 SuperServer 支持 Intel Software Guard Extension,提供受保护的内存来执行应用程序及其资料。

 

Supermicro X12 服务器亦具备全新的智慧管理系统,具有强化的安全性,且支持硬件信任根 (ROT) Redfish 1.8,以及改良的 Supermicro Intelligent Management 网页接口。Supermicro 的云端基础架构管理软件 SuperCloud Composer 现已加入对 X12 平台的支持,透过将资料中心任务集成到单一智慧管理解决方案之中,使 IT 管理实现速度、敏捷性和简便性。SuperCloud Composer 还具备资料中心生命周期管理功能,可用于监控及管理好几代的 Supermicro 服务器和第三方系统。

 

Supermicro 即将推出并开始供应多款采用第 3 代 Intel Xeon 可扩充处理器的架构解决方案,包括通过 Oracle Linux 和 SAP 认证的解决方案。各种不同的工作负载都能从这些全新处理器中获益,包括高效能运算、AI、企业和云端工作负载等。

 

若要深入了解这些最雪铁龙的产品,请造访和 Supermicro的。

 

*根据采用 Intel Optane 持续性内存 200 系列的双插槽平台,每平台可支持 12TB

 

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